很多PCBA工廠在PCBA加工過程中可能會出現(xiàn)各種不良現(xiàn)象，對于這種不良現(xiàn)象廠家都會查找問題的原因及時解決這種不良的問題，使每個PCBA板的品質得到控制，所以PCBA廠家總結了以下一些常見的加工過程中的不良現(xiàn)象：

一、焊接不良

1.虛焊：

現(xiàn)象描述：焊盤與元器件引腳之間看似焊接上了，但實際上只有少量的錫焊連接，電氣連接不可靠。在輕輕搖動電路板或進行功能測試時，可能會出現(xiàn)時通時斷的情況。

產生原因：焊接溫度不夠、焊接時間過短、焊盤或引腳氧化、助焊劑不足等。例如，在手工焊接時，如果電烙鐵溫度設置過低，焊接時間短，焊錫未能充分熔化并與焊盤和引腳形成良好的結合，就容易產生虛焊。

危害：可能導致電路信號傳輸不穩(wěn)定，甚至完全中斷，影響整個電子產品的性能和可靠性。

2.假焊：

現(xiàn)象描述：與虛焊類似，從外觀上看焊錫已經將焊盤和引腳連接在一起，但實際上并沒有形成真正的金屬間化合物連接，只是焊錫堆積在表面。這種情況下，電氣連接也是不可靠的，容易出現(xiàn)斷路問題。

產生原因：焊接過程中溫度過高或過低、焊接時間不當、焊料質量問題等。例如，如果使用了質量較差的焊錫絲，其中的助焊劑成分不合適或者焊錫的熔點過高，都可能導致假焊。

危害：同虛焊一樣，會使電子產品在使用過程中出現(xiàn)故障，降低產品的可靠性。

3.漏焊：

現(xiàn)象描述：應該焊接的部位沒有焊接上焊錫。通常表現(xiàn)為焊盤上沒有焊錫，或者元器件引腳未與焊盤焊接在一起。

產生原因：操作人員疏忽、焊接設備故障、焊錫供應不足等。比如，在自動化焊接過程中，如果焊錫噴頭堵塞或者焊錫絲輸送不暢，就可能導致漏焊。

危害：漏焊會直接導致電路斷路，使電子產品無法正常工作。

4.連焊：

現(xiàn)象描述：相鄰的兩個或多個焊盤之間被焊錫連接在一起，形成短路。在電路板上可以看到焊錫在不該連接的地方形成了導電通路。

產生原因：焊接溫度過高、焊接時間過長、焊錫過多、焊盤間距過小等。例如，在手工焊接時，如果焊錫用量過多，且焊接時沒有控制好焊錫的流動方向，就容易造成連焊。

危害：連焊會導致電路短路，可能損壞電子元件，甚至引發(fā)火災等安全事故。

二、元器件不良

1.錯件：

現(xiàn)象描述：電路板上安裝的元器件與設計要求不符。可能是型號錯誤、規(guī)格錯誤或者品牌錯誤等。

產生原因：元器件領料錯誤、貼片機程序設置錯誤、人工裝配錯誤等。例如，在倉庫領料時，由于元器件包裝相似或者標識不清，容易拿錯元器件；在貼片機編程時，如果輸入的元器件型號錯誤，就會導致貼片機將錯誤的元器件貼裝到電路板上。

危害：錯件會使電子產品的功能無法實現(xiàn)或者性能不符合要求。

2.損件：

現(xiàn)象描述：元器件在加工過程中受到損壞。損壞的形式可能有多種，如引腳折斷、外殼破裂、內部芯片損壞等。

產生原因：搬運過程中碰撞、焊接溫度過高、靜電放電等。比如，在運輸元器件時，如果沒有采取適當?shù)姆雷o措施，元器件可能會受到震動和碰撞而損壞；在焊接過程中，如果電烙鐵溫度過高或者焊接時間過長，可能會燒壞元器件內部的芯片。

危害：損件會導致電子產品出現(xiàn)故障，甚至完全無法工作。

3.立碑：

現(xiàn)象描述：片式元器件（如貼片電阻、貼片電容等）在焊接過程中一端翹起，像石碑一樣立在電路板上。

產生原因：元器件兩端的焊錫量不均勻、焊盤設計不合理、加熱速度過快等。例如，如果焊盤兩端的大小不一致或者焊錫膏印刷不均勻，在焊接時就容易出現(xiàn)一端焊錫多、一端焊錫少的情況，從而導致元器件立碑。

危害：立碑會使元器件的焊接不牢固，容易在后續(xù)的使用過程中脫落，影響電路的可靠性。

4.偏移：

現(xiàn)象描述：元器件在電路板上的安裝位置與設計要求不符，出現(xiàn)偏移現(xiàn)象?？梢允撬椒较虻钠?，也可以是垂直方向的偏移。

產生原因：貼片機精度不夠、焊錫膏印刷位置不準確、元器件在焊接過程中受到外力影響等。比如，貼片機在貼裝元器件時，如果定位不準確，就會使元器件偏離設計位置；在印刷焊錫膏時，如果模板與電路板之間的對位不準確，也會導致焊錫膏印刷位置偏移，進而影響元器件的貼裝位置。

危害：偏移可能會導致元器件之間的間距過小，容易引起短路；或者影響電路板的整體布局，使電子產品的外觀和性能受到影響。

三、外觀不良

1.焊點不美觀：

現(xiàn)象描述：焊點表面粗糙、不光滑，有氣孔、針孔、錫渣等缺陷。焊點的形狀不規(guī)則，可能出現(xiàn)焊錫過多或過少的情況。

產生原因：焊接工藝參數(shù)設置不當、焊錫質量不好、助焊劑殘留等。例如，如果焊接溫度過高，焊錫會過度氧化，導致焊點表面粗糙；如果助焊劑在焊接后沒有完全揮發(fā)，會殘留在焊點表面，影響焊點的外觀。

危害：雖然焊點不美觀本身不會對電路性能造成直接影響，但可能會給人一種質量不佳的感覺，降低產品的品質形象。

2.PCB 板劃傷：

現(xiàn)象描述：PCB 板表面出現(xiàn)劃痕，可能是輕微的劃痕，也可能是較深的劃痕，嚴重的甚至會露出內部的銅箔線路。

產生原因：在生產過程中，PCB 板可能會受到各種機械摩擦，如在搬運、插件、焊接等環(huán)節(jié)中與其他物體碰撞或者摩擦。此外，使用不當?shù)墓ぞ呋蛘卟僮鞣椒ㄒ部赡軐е?PCB 板劃傷。

危害：如果劃痕較深，露出了銅箔線路，可能會導致電路短路或者斷路，影響電子產品的性能和可靠性。

3.絲印不清：

現(xiàn)象描述：PCB 板上的絲印標識模糊不清，難以辨認。絲印內容可能包括元器件標識、電路板型號、生產批次等信息。

產生原因：絲印油墨質量不好、印刷工藝參數(shù)設置不當、PCB 板表面污染等。例如，如果絲印油墨的附著力不強，在后續(xù)的加工過程中容易被磨損，導致絲印不清；如果印刷時壓力不均勻或者速度過快，也會影響絲印的質量。

危害：絲印不清會給生產和維修帶來困難，難以準確識別元器件和進行故障排查。

四、其他不良現(xiàn)象

1.清潔度不良：

現(xiàn)象描述：PCBA 表面有殘留的助焊劑、油污、灰塵等雜質。這些雜質可能會影響電路板的絕緣性能，甚至導致短路等問題。

產生原因：清洗工藝不完善、清洗劑選擇不當、清洗設備故障等。例如，如果清洗時間不夠或者清洗劑的濃度不合適，就無法有效去除電路板上的雜質；如果清洗設備的噴頭堵塞或者壓力不足，也會影響清洗效果。

危害：降低電路板的絕緣性能，增加電路故障的風險。

2.電氣性能不良：

現(xiàn)象描述：PCBA 在進行電氣測試時，出現(xiàn)各種電氣性能問題，如電阻值異常、電容值異常、電壓不穩(wěn)定、電流過大等。

產生原因：元器件質量問題、焊接不良、設計缺陷等。例如，如果某個電阻的阻值與設計要求不符，可能會影響整個電路的工作狀態(tài)；如果焊接過程中出現(xiàn)虛焊或短路，也會導致電氣性能不良。

危害：使電子產品無法正常工作，影響產品的性能和可靠性。

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